上銀集團(tuán)搶攻日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)訂單
點(diǎn)擊：725 日期：2023-11-02
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上銀集團(tuán)旗下上銀科技（HIWIN）及大銀微系統(tǒng)將整合資源，攜手搶攻日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)訂單。上銀董事長(zhǎng)卓文恒表示，上銀神戶廠建立無(wú)塵室生產(chǎn)組裝線，規(guī)劃明年幫大銀生產(chǎn)前三大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)備商所需的檢測(cè)設(shè)備、傳動(dòng)定位系統(tǒng)及組件，服務(wù)日本半導(dǎo)體業(yè)客戶。
上銀斥資在神戶科學(xué)園區(qū)購(gòu)地興建1.45萬(wàn)平方米新廠及日本企業(yè)總部，去年11月啟用，總投資金額100億日?qǐng)A，預(yù)計(jì)5～10年，上銀日本子公司營(yíng)業(yè)額倍增至300億日?qǐng)A。
上銀集團(tuán)規(guī)劃，上銀神戶廠生產(chǎn)滾珠絲桿及直線導(dǎo)軌后端制程的生產(chǎn)基地，依據(jù)客戶需求，裁切組裝及模塊化，及單軸機(jī)器人、自動(dòng)化機(jī)器模塊、產(chǎn)業(yè)用機(jī)器手臂及坐標(biāo)機(jī)器人等產(chǎn)品，廠內(nèi)設(shè)無(wú)塵室，大銀提供單軸機(jī)器人線性馬達(dá)，未來(lái)擴(kuò)及二軸及三軸機(jī)器人線性馬達(dá)，及因應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備商需求。
上銀董事長(zhǎng)卓文恒表示，指出，地緣政治因素，客戶要求Hiwin，要在臺(tái)灣以外的第三地生產(chǎn)。上銀為就近服務(wù)日本半導(dǎo)體業(yè)客戶，神戶廠除生產(chǎn)滾珠絲桿及直線導(dǎo)軌等后端制程，也規(guī)畫(huà)在日本神戶廠無(wú)塵室設(shè)加工組裝線，幫大銀生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的檢測(cè)設(shè)備、傳動(dòng)系統(tǒng)及組件等產(chǎn)品，但不包含雷射及軟件部分，預(yù)計(jì)明年正式量產(chǎn)。
大銀生產(chǎn)精密運(yùn)動(dòng)及控制組件、精密定位平臺(tái)等產(chǎn)品為主，客戶以自動(dòng)化及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主，去年?duì)I收及獲利雙雙締造新高。今年因自動(dòng)化及半導(dǎo)體客戶去化庫(kù)存，放緩下單速度影響業(yè)績(jī)表現(xiàn)，前三季合并營(yíng)收16.25億元，年減35.36％。
大銀表示，保守看待Q4營(yíng)運(yùn)，近期自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)已有起色，半導(dǎo)體業(yè)也預(yù)期Q4景氣可望好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體客戶恢復(fù)正常下單，Q4接單、出貨有機(jī)會(huì)優(yōu)于Q3。
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